，首要出资方包含宁波互易商货基金、宁波勇诚资管、上海半导体配备资料工业出资基金、南京创投等。

  派恩杰半导体指出，此次融资资金将要点用于研制投入、供应链建造及全球化商场布局等，着力提高派恩杰产品在功能、可靠性及本钱操控等方面的归纳竞争力。

  揭露资料显现，派恩杰半导体成立于2018年9月，是一家专心于第三代半导体功率器材件规划和处理计划的公司，也是国际标准委员会JC-70会议的首要成员之一，参加拟定宽禁带半导体功率器材国际标准。

  其发布了100余款650V/1200V/1700VSiCSBD、SiCMOSFET、GaNHEMT功率器材，其间SiCMOSFET芯片已大规划导入国产新能源整车厂和Tier1，其他产品大范围的使用在大数据中心、超级核算与区块链、5G通讯基站、储能/充电桩、微型光伏、城际高速铁路和城际轨道交通、家用电器以及特高压、航空航天、工业特种电源、UPS、电机驱动等范畴。

  近年来，派恩杰半导体在技能迭代方面取得了明显开展。该公司经过与代工厂的COT（CustomerOwnedTechnology）形式协作，构建了掩盖器材规划、工艺开发和量产管控的全链条技能系统。

  现在，派恩杰已完结多个要害工艺节点的技能创新，估计2025年第四季度将完结8英寸碳化硅芯片的量产。比较6英寸工艺，其8英寸技能可使单位芯片本钱下降超越30%，一起削减晶圆翘曲和缺点密度，逐渐提高产品性价比。

  此外，派恩杰还首先布局了新一代碳化硅封装技能，兼容嵌入式PCB封装计划，处理了传统封装中杂散电感高、散热功率低一级问题，为新能源轿车和高频高功率使用场景供给了要害处理计划。

  派恩杰半导体的融资成功并非个例，近年来，跟着新能源轿车、光伏储能等商场的加快速度进行开展，碳化硅和氮化镓工业迎来了史无前例的开展机会。

  归纳职业多方多个方面数据显现，2024年，全球碳化硅全工业链有超50家企业取得融资，其间多家企业完结了超5亿元人民币的单笔融资。例如，中车年代半导体在2024年3月和4月别离完结了6.3亿元和43.28亿元的战略融资。

  2025年开年以来，据集邦化合物半导体不完全统计，就有5家第三代半导体企业完结融资。

  成都氮矽科技于2月18日宣告完结B+轮融资，融资金额到达千万级人民币，由诺辉出资和上海矽米企业办理合伙公司参加。氮矽科技专心于研制与出售全方位氮化镓产品，先后推出“E-modeGaNHEMT、GaNDriver、GaNPIIP®（Powerintegratedinpackage）和PWMGaN”四大产品线，产品大范围的使用于消费电子、数据中心、锂电池以及新能源轿车等范畴，此次融资将用于强化其在氮化镓半导体范畴的领头羊，加快技能创新与商场拓宽。

  2月17日，南京瑞为新材完结了新一轮股权融资，由君联本钱出资。资料显现，瑞为新材成立于2021年，聚集高功能射频、功率电子、激光器、服务器等使用场景的散热问题，供给全面的热办理计划。

  浙江翠展微电子则于1月8日宣告完结数亿元B+轮融资，由国科长三角本钱领投，同鑫本钱与银茂控股等组织跟投。翠展微电子成立于2018年，专心于新式功率半导体器材的规划与制作，产品包含IGBT单管、IGBT模块、SiC单管与SiC模块等。

  此次融资资金将大多数都用在IGBT与SiC模块的产能扩张和商场布局，公司计划在2025年具有超越300万套IGBT模块的交给才能，逐渐扩展在新能源轿车供应链以及工控、光伏、储能等范畴的商场份额。

  青禾晶元也在本年1月完结最新一轮融资，融资规划超越4.5亿元人民币，首要出资方包含深创投新资料大基金和我国国际金融公司等。

  据悉，青禾晶元是一家专心于先进半导体异质集成技能及处理计划的企业，已首先投入运营国内首条先进半导体复合衬底出产线英寸同质、异质复合SiC衬底资料，具有大规划量产才能。

  该轮融资首要为其计划在2027年申报上市供给了有力支撑，未来公司还将加大在高新区的出资，建造键合设备二期扩产线和大产能复合衬底资料出产线

  聚芯半导体是一家面向第三代半导体以及先进制程，集纳米级氧化铈颗粒及铈基CMP抛光液自主研制、出产、出售、服务为一体的新资料公司。此次融资资金将用于推动千吨级产线的智能化建造与优化晋级改造，加大研制投入，拓宽商场地图。