12月23日，广东天域半导体股份有限公司（下称天域半导体）向港交所主板提交上市申请书，中信证券为*保荐人。

  天域半导体成立于2009年1月7日，坐落广东省东莞市松山湖高新技能工业开发园区，是我国首家专门干第三代半导体碳化硅外延片研制、出产和出售的高新技能企业。

  先说什么是碳化硅。比较一般硅，碳化硅在需求高电流、高温文高热传导的高功率使用中具有极大的优势，碳化硅在电动车、电动车充电站、太阳能体系和暖通空调等范畴运用益发广泛。

  可是碳化硅有个缺陷，碳化硅功率器材不能直接制造在碳化硅单晶材料上，需求在其上经过外延工艺生长出特定单晶薄膜才干制造芯片晶圆，这层薄膜就是外延片。碳化硅外延的质量，直接影响着碳化硅器材的功能。

  天域半导体创始人是李锡光和欧阳忠。李锡光1967年生于东莞市万江区，早年做过交易、开过水泥厂。欧阳忠1963年出生于东莞，早年是医师，后在万江区政府任职。下海后，做过房地产，跨界到半导体，并于2022年中选国际莞商联合会会长。

  天域半导体创建今后，投入数千万置办了进口的碳化硅外延设备，并在日本专家的指导下进行碳化硅外延片的出产。随后，在2010年，天域半导体就与我国科学院半导体研究所协作，一起创建了碳化硅研究所，成为全国际碳化硅外延晶片的首要出产商之一。

  现在，天域半导体是我国第一批完成4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，及我国第一批具有量产8英寸碳化硅外延片才能的公司之一。到2024年10月31日，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420000片，这使其成为我国具有6英寸及8英寸外延片产能的*公司之一。

  2022年，取得新一轮融资，出资方包含哈勃出资、尚颀本钱、比亚迪、建晟本钱、晨道本钱、复朴出资、创启开盈等。

  2023年2月，取得约12亿元B轮融资，出资方包含海富工业基金、粤科鑫泰股权合作基金、南昌工业控股、嘉元科技、招商本钱、乾创出资等。

  招股书显现，2021年至2023年，天域半导体营收分别为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元，净利润分别为-1.8亿元、281.4万元、9588.2万元。2024年上半年完成盈余收入3.61亿元，亏本1.41亿元。

  依据弗若斯特沙利文的材料，于2023年按收入及销量计，天域半导体在我国碳化硅外延片职业均*，商场占有率分别为38.8%、38.6%。在全球，天域半导体以收入及销量计的外延片商场占有率均约为15%，位列全球前三。

  估计到2028年，我国碳化硅外延片商场将扩大至人民币132亿元，复合年增长率为50.9%。

  近期半导体企业纷繁冲刺IPO，科创板日报引证我国出资协会上市公司出资专业委员会副会长支培元的观念以为，此现状反映的是企业对本钱的深层次诉求，经过上市获取足够资金“以满意高强度的研制投入、产能扩大及技能迭代，然后稳固商场位置”。