格隆汇11月6日丨珂玛科技(301611.SZ)在投资者互动渠道表明，公司根据对先进陶瓷材料的技能堆集，规划持续扩展其他在芯片封装等方面的使用，例如陶瓷基板和管壳等，现在公司的陶瓷基板产品处于研制试制阶段。公司将逐渐加强产业链“卡脖子”产品布局，要点研制打破12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件，并加强完善陶瓷加热器、8寸静电卡盘等产品，并加快推进其市场化使用。

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