（原标题：晶盛机电：截至2023年12月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设施合同总计282.58亿元，其中未完成半导体设备合同32.74亿元）

  同花顺（300033）金融研究中心10月15日讯，有投资者向晶盛机电（300316）提问， 请问贵公司截止三季度半导体销售占比多少?

  公司回答表示，尊敬的投资者，您好。截至2023年12月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设施合同总计282.58亿元，其中未完成半导体设备合同32.74亿元。在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关这类的产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅度的提高外延产能；在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展的新趋势和机遇，继续发挥公司强创造新兴事物的能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。感谢您的关注。

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  证券之星估值分析提示晶盛机电盈利能力平平，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

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