2024 年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进的技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能...

  加州桑尼维尔，2024 年 12 月 11 日 ——新思科技 （Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，推出业界首款超以太网IP 和 UALink IP 解决方案，包括控制器、PHY 和验证 IP，以满足对基于标准...

  在汽车、数据中心和人工智能等关键领域，半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随技术发展，芯片面临着更复杂的使用环境与性能需求，其失效问题愈发凸显。本文将深入探...

  32.768Khz频率在电路设计中被广泛采用，还在于其特殊的数学特性。这个频率值经过简单的分频处理，可以方便地得到各种常用的时间基准。例如，通过合适的电路对其进行15次二分频，可以...

  电子发烧友网报道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布，已经与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。安森美...

  12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆正式拉开序幕。12月11日，在上海集成电路2024年产业高质量发展论坛上，中国半...

  众所周知，芯片作为智能设备的“心脏”，承载核心功能；其设计复杂度与集成度提升，加之应用环境多样化，致失效问题凸显，或将成为应用工程师设计周期内的重大挑战。 图源：Google 首先...

  本文介绍了芯片极限能力、封装成品及系统级测试。 本文将介绍芯片极限能力、封装成品及系统级测试，分述如下： 极限能力测试 封装成品测试（Final Test, FT） 系统级测试（SLT） 1、极限能力...

  1. 晶华微拟收购SoC 设计公司智芯微100% 股权以拓展MCU 产品   晶华微12月20日晚间发布了重要的公告称，杭州晶华微电子股份有限公司拟使用自有资金人民币2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司持有的深...

  一、激光退火在碳化硅衬底加工中的作用与挑战 激光退火是一种先进的热处理技术，通过局部高温作用，能够修复碳化硅衬底中的晶格缺陷，提高晶体质量，优化掺杂元素的分布，从而改善材...

  本文介绍硅锗材料、硅退火片和绝缘体上硅（SOI） 硅锗（SiGe/Si）材料 硅锗（SiGe/Si）材料，作为近十年来硅基材料的新发展，通过在硅衬底上生长硅锗合金外延层而制得。这种材料在多个领域...

  在当今科技迅猛发展的时代，半导体芯片的创新已成为推动各行各业，尤其是汽车行业进步的关键力量。随只能驾驶技术的兴起，对高性能芯片的需求正迅速增长。 7月27日，蔚来汽车公司在...

  引言 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的加快速度进行发展，半导体产业正面临挑战与机遇。计算能力、内存带宽和能源效率需求的持续提升，使得半导体制程不断挑战性能极限。在这个背景下，...

  一、碳化硅衬底修边处理的作用与挑战 修边处理是碳化硅衬底加工中的一个关键步骤，大多数都用在去除衬底边缘的毛刺、裂纹和不规则部分，以提高衬底的尺寸精度和边缘质量。然而，修边过程...

  现在很多的加工厂,全自动锡膏印刷机慢慢的变多的运用到工业生产中。锡膏印刷时有时会出现钢网被堵的问题，很大程度上影响了工作效率，导致异常印刷锡膏，那么导致锡膏堵塞钢网的...

  近日，SureCore公司宣布了一项重要进展，其在180纳米和22纳米工艺节点的测试芯片评估中取得了圆满成功，并计划推出一系列低温IP产品。这一举措不仅展示了SureCore在低温芯片技术领域的深厚积...

  助焊剂的基本功能解析回流过程中，助焊剂最重要的作用是清洁基板表面，以确保适当的润湿。而在此期间，温度和时间的把握特别的重要。因需要调整至适当的温度来激活助焊剂，并且需要足...

  2024 中国（南京）软件产业博览会在南京国际博览中心圆满收官。本届博览会以“行业引领”、“展示交流”、“合作对接”为核心，汇集200+参展/参会企业，呈现多场配套专题活动，荟聚参会...

  2024世界人机一体化智能系统博览会于12月20日至22日在南京国际博览中心盛大举行。本届展览聚焦智能制造领域先进的技术产品、系统解决方案和行业示范应用等，为参展商与观众搭建了一个全方位、多层次...

  芯片的发展也从一味的追求功耗下降及性能提升（摩尔定律）转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律）。为了让芯片效能最大化、封装后的体积最小化、定制化，SiP封装技术已成为半导...

  锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将...

  在当今高度集成化的电子世界中，芯片封装作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。而在众多封装技术中，气密性封装因其独特的保护性能，在军事、航空航天等高可靠性领域扮演...

  1. OpenAI 开发其下一个主要模型GPT-5 的努力正落后于计划   OpenAI开发其下一个主要AI模型 GPT-5 的努力正落后于计划，其结果还不能证明巨大的成本是合理的。这与The Information早些时候的一篇报道...

  对于IGBT来说，无法简单直观地判断实时的损耗程度，因此就需要使用寿命，了解失效原因并加以预防。...

  在现代科技快速地发展的今天，时间精度成为了许多领域不可或缺的重要的条件。原子钟，作为时间频率标准设备的巅峰之作，以其极高的频率精度，在航空航天、数字通信、网络授时、广播电视、...

  封装的未来变得模糊 – 扇出、ABF、有机中介层、嵌入式桥接 – 先进封装第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先进封装的模糊界限。在 IMAPS 2022 上，展示了该领域的许多进步，先进封装行业的未来非常活...

  人工智能的发展对高性能计算、可持续技术和网络硅片的需求激增，这推动了研发投资的增加，加速了半导体技术的创新进程。然而，随着摩尔定律在单个芯片层面逐渐放缓，业界开始探索在...

  一、倒装芯片概述 倒装芯片（Flip Chip），又称FC，是一种先进的半导体封装技术。该技术通过将芯片的有源面（即包含晶体管、电阻、电容等元件的一面）直接朝下，与基板或载体上的焊盘...

  12月20日，2024世界人机一体化智能系统大会在南京开幕。江苏省委书记信长星出席主题大会，省长许昆林，工信部副部长辛国斌，国际智能制造联盟主席、中国工程院院士杨华勇，国际电工委员会智能制造...

  主流晶振通常分为两种封装形式：贴片式与直插式。贴片式晶振相较直插式晶振体积更小，更大范围的应用于智能化电子科技类产品。目前一般会用3225（3.2*2.5mm）及以下尺寸的贴片式晶振。...

  中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会将于 2025年3月26-28日在上海新国际博览中心W4&W5馆 举办。 机器视觉作为现代工业的核心技术之一，正以其独特的优势在多个行业中发挥...

  1. 宁德时代：全固态电池有望2027 年实现小批量生产   12月19日，宁德时代在投资者互动平台表示，公司在全固态电池上持续坚定投入，技术处于行业领先水平，2027年有望实现小批量生产。  ...