SiC是一种Si-C键很强的共价键化合物，具有硬度高和脆性大的特色，难以机械加工，传统成型办法如注浆成型、等静压成型和挤出成型等，在大尺度、轻量化、杂乱结构的碳化硅零件成型方面具有必定的局限性。传统陶瓷成型工艺都需求凭借事前制好的模具才干制备出具有必定形状和强度的陶瓷部件，流程耗时长、本钱高。

  比较于传统的成型技能，3D打印技能具有智能、无模、精细、高杂乱度的制作才能。它能完结传统工艺不可能完结的制作。不过相对于塑料或金属有固定的熔点，经过加热消融后就可以直接进行张贴。而碳化物陶瓷没有熔点，如碳化硅会在高温下氧化成二氧化硅，或者是其他的气体、激光的效果下直接分化，导致没办法直接3D打印，需打印出一个素坯再去烧结。

  现在，大多数3D打印SiC陶瓷办法中打印资料固含量较低、硅含量较高、力学功能较低。如直接墨水书写（DIW）的墨水中的固相含量太低，会导致陶瓷坯体致密度较低；激光打印在烧结过程中发生的热应力难以避免发生裂纹，导致终究产品力学功能较差；而粘结剂喷发（BJP）约束了粉末填充密度，导致SiC体积分数受限；立体光刻（SLA）尽管可以制备出高强度、高精度、高结构均一性和杂乱性的陶瓷坯体，但由于碳化硅的吸光特性，导致其在制备碳化硅部件时仍存在许多技能瓶颈。因而，在进步碳化硅陶瓷的加工功率、降备本钱成为急需解决的问题。

  从碳化硅陶瓷的素坯成型工艺下手，并结合适合的烧结工艺，使烧成的碳化硅陶瓷毛坯到达近净成型，以削减后续加工量，并思念产品功能满意使用上的要求，这将成为杂乱结构碳化硅陶瓷制备工艺的首要研讨方向。提高三维经过国内首创的粉末挤出打印技能（PEP）已完成直径0.5米碳化硅反射镜坯体的一体化制作，且成功将碳化硅陶瓷制备商业化，这为出产高功能碳化硅陶瓷构件打开了大门。也为完成碳化硅陶瓷杂乱结构部件的大尺度、轻量化、一体化制备供给了新途径。

  烧结，是3D打印成形之后的关键环节。现在碳化硅陶瓷的制备技能首要有反响烧结、常压烧结、热压烧结、热等静压烧结、放电等离子烧结、振动压力烧结。提高三维总结了根据其PEP 3D打印工艺成形碳化硅之后的反响烧结和无压烧结的不同。

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