无压烧结碳化硅陶瓷
  • 华清电子拟在重庆建造半导体封装资料和集成电路先进陶瓷出产基地
来源:米乐体育m6官网下载    发布时间:2025-02-12 22:54:56
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  华清电子拟在白涛工业园区临港组团出资建造半导体封装资料和集成电路先进陶瓷出产基地,拟定总出资20亿元,全面达产后年产量打破25亿元。项目分三期建造,产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。

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