天岳先进主营业务是第三代半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，基本的产品为半绝缘型的碳化硅衬底，用于微波电子等领域，

  凭借领先的碳化硅衬底技术、丰富的知识产权积累和突出的产业化能力，天岳先进成功跻身行业第一梯队。华为也看中了这家企业的潜力，在2019年8月入股，取得了8.37%的股份。

  根据国际知名行业咨询机构Yole 的统计，从销售额口径看，2019-2020 年该公司半绝缘型碳化硅衬底的市场占有率均位列全球第三，其中2020 年的市场占有率更是由18%提升至30%。

  碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料（大部分为目前普遍的使用的高纯度硅），第二代化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化镓）。

  碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被普遍的使用的制作半导体芯片的基础材料。

  根据Yole 的预测，得益于5G 基站建设和雷达下游市场的大量需求，全球用于氮化镓外延的半绝缘型碳化硅衬底市场规模取得较快增长，半绝缘型碳化硅衬底市场出货量将由2020 年的16.56 万片增长至2025年的43.84 万片，期间复合增长率为21.50%。

  高技术门槛导致第三代半导体材料市场以日美欧寡头垄占，其中美国独大，占全球碳化硅产量的70%~80%，典型公司为Cree、Ⅱ-Ⅵ；欧洲拥有完整的碳化硅及其应用产业链，典型公司是英飞凌、意法半导体等，日本是设备和模块开发方面的领先者，典型公司是罗姆半导体、三菱电机、富士电机等。

  尽管碳化硅功率器件应用前景广阔，但是目前受限于价格过高等因素，迄今为止，市场规模并不大，主要使用在在新能源领域。

  不过受益于近些年国内“双碳”政策推进以及新能源汽车的市占率大涨，一旦碳化硅的技术有所突破，成本降低，其市场将会在未来有一波爆发式的增长。

  此次天岳先进上市IPO的目标便是募集20亿资金以投资扩大碳化硅材料项目来减少相关成本，突破产能瓶颈满足市场需求。

  近些年中美之间的矛盾越发明显，尤其是半导体行业，美国对我国的制约尤甚。掌握先进的技术才能在如今的市场中存活下来，成为半导体行业内的共识。

  不管是国家还是公司都在积极探索我国自己的半导体之路，碳化硅就是一个非常好的节点，让中国可以某些特定的程度上有自己的高端半导体产业，从国家到地方也相继制定了一系列产业政策来推动碳化硅产业的发展，下游应用企业也在调整供应链支持国内企业，碳化硅行业的国产进程有望进一步加速。返回搜狐，查看更加多