英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，逐步推动其碳化硅供应商体系多元化

  【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用来制造碳化硅半导体产品的高质量并且存在竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

  英飞凌和天科合达所签订的协议将有利于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品一直增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天科合达也将提供200毫米直径碳化硅材料，助力英飞凌向200毫米直径晶圆的过渡。

  英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为满足一直增长的碳化硅需求，英飞凌正在大幅度提高其马来西亚和奥地利生产基地的产能。同时，为了向我们的客户提供综合全面的产品，英飞凌目前正加倍投资碳化硅技术和产品组合，并落实一项多供应商与多国采购战略以增强自身的供应链弹性，让我们广大的客户群体从中受益。天科合达的材料性能很出色，我们十分高兴能够与他们签订一份存在竞争力的协议。”天科合达总经理杨建表示：“我们很高兴全球功率半导体市场的领导者—英飞凌成为了我们的客户，期待与英飞凌的携手合作。天科合达将一直在改进碳化硅材料并开发新一代8英寸晶圆技术，英飞凌是我们在该领域的优秀客户。”

  英飞凌正着力提升碳化硅产能，以实现在2030年之前占据全球30%市场占有率的目标。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产，届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止，英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。

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  全球砷化镓晶圆代工龙头稳懋，自从去年独家取得苹果手机3D感测iPhone X的VCSEL供应链订单后，股价从80几元，一度大涨到340元，成为苹果3D感测中，台股最闪耀的明星股。但尽管今年苹果3支新手机扩大3D感测的运用，稳懋股价却如坐溜滑梯，一路下挫至88元，跌破投资专家的眼镜。 群益投顾指出，稳懋为砷化镓晶圆代工大厂，在台湾共拥有3座厂，之前公司积极扩充产能，月产能高达3.2万片，虽然稳懋技术不错，也通过国际大厂认证，但遇到不景气，让闲置产能大幅度的提高，对公司营运造成沉重的负担。 产能利用率低法人降评等 日前稳懋举行法说会，公布前3季财报，资深副总经理陈舜平透露，虽然第2季末已看到第3季终端市场需求减弱，但

  代工龙头稳懋步履艰难 /

  电子网消息，根据集邦咨询研究指出，2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。 从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据集邦咨询调查显示，以一座初期月产能约10k的28nm新晶圆厂作为假设基础，其折旧成本占整体营收约为49%，相对于一线晶圆代工厂折旧成本占比约23.6%，以及二线%，新厂折旧成本高出近一倍。 观察间接人员成本，由于新厂的关键技术人力不足，必须仰赖至少高于市场行情2~3倍的薪资吸引专业方面技术人才

  英飞凌与联华电子日前宣布，双方就车用微控制器(MCU)签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品採用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40奈米製程技术製造。 MCU是控制车辆各项功能的关键零组件，随著汽车慢慢的变环保、安全和智慧，对MCU的需求也与日俱增。在今年，英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每日近百万颗。 英飞凌营运长Rutger Wijburg表示：「透过这项策略性的合作协议，英飞凌得以确保额外的长期产能供应，可以在快速成长的汽车市场为英飞凌的客户提供服务。此次合作的核心在于高可靠度的嵌入式记忆体解决方案，能够赋能下

  /联电携手车用40奈米eNVM制造 /

  【2022年11月23日，德国慕尼黑讯】 高性能计算（HPC）数据中心对AI（AI）服务的持续需求正在推动该领域市场的增长。 专用的AI加速器有助于大幅度的提高这些数据中心的性能和效率。如同许多关键的基础设施系统一样，可靠性和高可用性对这些数据中心必不可少，但却极难实现。AI超级计算平台的开发者面对这些要求，只能诉诸于可监控电源并在组件热插拔时也能保护系统的热插拔解决方案。 英飞凌科技股份公司推出XDP™ XDP710数字控制器来应对这些挑战，这是英飞凌智能热插拔控制器和保护电路（IC）系列的首款产品。 这款热插拔系统监控控制器IC的输入电压范围为5.5 V至80 V，瞬态电压最高可达100 V并可持续500 ms。它由三个

  为数据中心推出业界首款宽电压、可编程数字SOA控制的热插拔控制器 /

  艾睿电子（Arrow）推出基于英飞凌XENSIV毫米波雷达感应解决方案，集成模块由Jorjin Technologies负责制造，应用于下一代智能家居，建筑和医疗保健应用。 根据研究报告，到2025年，雷达传感器市场预计将达到220亿美元，未来五年的复合年增长率约为18％。雷达感测技术迅猛发展，更直观的状态和运动检测功能能增强使用者真实的体验，以及对安全性需求量开始上涨所推动的。 与传统的被动红外和超声波传感器相比，毫米波雷达传感技术具有许多性能优势。雷达传感器不需要直接在视线范围内操作，因此能将其隐藏或掩盖在胶合板或塑料外壳下，以解决隐私和安全问题。雷达感应还很适合黑暗，阳光，烟雾，雾气或霾等环

  台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在台湾本土，确切地说是在南部科技园区。   张忠谋提出，台积电相信当地政府会解决好3nm工厂建设所需的水电土地问题，并提供全力协助。 按照张忠谋此前的说法，3nm工厂建设预计会花费超过200亿美元 ，同时有望带动相关供应商跟进建厂，拉动台南地区经济发展。 他没有透露3nm工厂何时完工、新工艺何时量产，但即便不考虑额外困难和挑战，最快也得是2023年的事儿了。 即便如此，台积电仍将大大领先业界巨头Intel，后者还没有进入10nm工艺，而按照每代工艺沿用三代产品的步骤，想实现3nm很可能要

  集微网消息，台积电和联电同步扩充28nm产能，台积电增幅约二成，由于在此市场上拥有逾七成高份额及高制程成熟度，预料将是推升台积电营收和获利的主力。 台积电同时推出强效版的12纳米ULP制程，协助主力客户联发科对战高通的14nm，挽回市场占有率流失。 联电配合南科厂28nm脚步扩充完成，并成功量产14nm产品后，本季也启动厦门子公司联芯的28nm先进制程量产计划，全力抢食大陆快速成长的中低端手机芯片市场。 台积电供应链表示，台积电冲先进制程几乎是火力全开，其中10nm已为苹果A11处理器试产，预定下半年大量拉货；5nm和设备商共同寻求技术路径脚步也全力投入，希望能正式超越英特尔，拿下高速运算计算机和人工智能快速成长商机。 但台积电在中

  全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的逐渐增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，减少相关成本。 2024年10月16至18日， ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024） 。在国际化合物半导体产业高质量发展论坛上，ASM推出了最新推出的适用于碳化硅外延的新型双腔机台PE2O8。该产品专为满足先进碳化硅功率器件的制造需求而设计，是一款拥有低缺陷率和高工艺一致性的标杆性外延机台，可大范围的应用于各类碳化硅器件的制造，在实现增加产量的同时，降低拥有成本。 A

  外延机台 /

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  MOSFET功率模块行为模型及其低压辅助电源EMI预测研究_杜伟民

  功率半导体器件基础 (（美）巴利加著；韩郑生，陆江，宋李梅等译；孙宝刚审校)

  汽车FlexRay总线系统开发实战 (吴宝新，郭永红，曹毅，赵东阳等编著)

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  直播回放：Littelfuse 碳化硅(SiC) MOSFET和肖特基二极管产品介绍及相关应用

  直播回放: 英飞凌应用于变频家电和中小功率工业变频控制领域的产品：iMOTION™

  直播回放: Infineon 完美替代传统汽车钥匙？探索英飞凌数字钥匙解决方案

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  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

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  嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别

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  中国 上海，2024年11月12日全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出新一代高性能LEDOSCONIQ® C 3030。这款尖 ...

  “为氮化镓技术树立新标杆（New Benchmark）”，一向保守的Power Integrations（PI）罕见用这么富有冲击力的标题来发表一颗新品IC170 ...

  我们专门请纳芯微技术市场经理庞家华进行了解读，庞家华深耕栅极驱动芯片多年，具有广泛的技术及行业经验。...

  摘要技术世界千变万化，人们对高效可靠电源解决方案的需求持续上升。近年来，48 V电源电压非常关注。乍看之下，48 V可能并不新颖，但它具 ...

  艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED，提升UV-C消毒与处理解决方案效率

  具有双输入的 LTC3126IUFD 1.8V、750kHz 降压转换器的典型应用电路

  LTC4367IDD-1 过压电源保护控制器选择两个电源之一的典型应用

  AD8110-EB，用于 AD8110 的四层评估板包含相同的评估板并使用相同的外部组件

  OPPO Find X5 Lite新机解密，为Reno7 5G国际改名版

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  大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案

  瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的 全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列

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  TE Connectivity的智能建筑解决方案——传感和连接，智能楼宇设计的关键

  MathWorks R2020b版MATLAB和Simulink带来数百个新特性

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