日前，由红旗研制总院新能源开发院功率电子开发部自主规划的碳化硅功率芯片完结初次流片。标志着红旗研制已开始树立支撑高功能电动轿车开发的碳化硅功率芯片规划才能，并成功将半导体职业的Fabless（无晶圆厂）协作形式引进轿车产品开发实践。

  介绍，该款碳化硅功率芯片从产品中心目标界说、衬底与外延资料挑选、元胞结构规划、动静态功能仿真、工艺仿真、地图规划、晶圆流片到晶圆封测，完成全链条主导开发，标志着红旗车规级碳化硅功率芯片开发才能大幅度的进步。 该款芯片聚集整车电驱动、才智补能、车载电源、高压配电、电动化底盘等体系使用需求，立异选用低导通电阻元胞结构、高元胞密度地图、高可靠性终端结构及片上栅极电阻集成技能，完成击穿电压超越1200V，导通电阻小于15m。

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