同花顺（300033）金融研究中心04月25日讯，有投资者向天岳先进提问， 2024 年 11 月，公司推出业内首款 12 英寸碳化硅衬底。12 英寸碳化硅衬底材料，能够进一步 扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅度的提高合格芯片产量。请具体介绍一下截止到目前公司12 英寸碳化硅衬底的销售情况，客户使用情况和反馈，以及应用的行业情况？

  公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司于2024德国慕尼黑半导体展览会上发布了业内首款12英寸（300mm）碳化硅衬底片。12英寸碳化硅衬底材料在同等生产条件下，明显提升产量，降低单位成本，逐步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。关于销量等相关经营情况，请您关注公司的信息公开披露公告，感谢您的关注！

  证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示天岳先进盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的是传播更多详细的信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。